Глава Intel: Китай «не так уж далеко позади» в выпуске чипов

Генеральный директор Intel Lip-Bu Tan заявил, что Китай в области производства передовых чипов сегодня «не так уж далеко позади» США. Это особенно заметная оценка на фоне американских ограничений, из-за которых китайские компании не могут приобретать современные установки для EUV-литографии — ключевое оборудование для выпуска наиболее сложных полупроводников.

Вопрос о технологическом разрыве между США и Китаем остаётся одним из центральных для мировой индустрии микросхем. Ограниченный доступ к EUV-сканерам затрудняет для китайских производителей дальнейшее уменьшение размеров элементов чипа — один из основных путей к росту производительности и снижению энергопотребления. Именно такие технологии используют Intel и крупнейший контрактный производитель полупроводников TSMC.

Кто определит лидера рынка

Tan отметил, что у компаний из США и Китая есть собственные сильные и слабые стороны. По его мнению, решающим критерием в итоге станут не только возможности фабрик, но и соответствие продуктов требованиям корпоративных заказчиков и обычных потребителей. Успеха добьются производители, которые предложат лучшие для клиентов решения.

На прямой вопрос о том, способен ли Китай догнать США в передовом производстве чипов в ближайшие пять—десять лет, глава Intel ответил кратко: «Сегодня, я думаю, он не так уж далеко позади». Это не означает, что Intel раскрыла конкретную оценку технологического отставания в поколениях техпроцессов или сроках его сокращения. Однако комментарий показывает, что руководитель компании не считает разрыв непреодолимым.

В том же разговоре Tan затронул перестройку самой Intel и её планы развивать контрактное производство. Компания стремится создать foundry-бизнес, сопоставимый по уровню с тайваньской TSMC, которая остаётся крупнейшим в мире контрактным изготовителем чипов. При этом глава Intel подчеркнул необходимость терпения: такое направление должно развиваться последовательно и с правильными приоритетами.

Прототип EUV-источника Landau

Заявление Tan прозвучало вскоре после того, как китайская компания Landau представила первый прототип собственного EUV-источника. По заявленным характеристикам, источник выдаёт мощность 15 Вт и способен работать 100 часов. Речь идёт именно о прототипе, поэтому эти параметры сами по себе не подтверждают готовность технологии к массовому производству чипов.

Для сравнения: первая EUV-система ASML, рассчитанная на крупносерийный выпуск, NXE:3400B поставлялась с источниками мощностью 150 Вт и допускала обновление до 250 Вт. Показатель в 250 Вт был важен для конкурентоспособности оборудования по стоимости и масштабу выпуска относительно систем иммерсионной DUV-литографии.

Вместе с тем отраслевые специалисты обращают внимание не только на мощность, но и на заявленные 100 часов работы китайского источника. Создание EUV-излучения чрезвычайно сложно: для этого необходимо воздействовать на капли олова углекислым газом 100 000 раз в секунду. Даже непрерывная работа в течение 24 часов представляет серьёзную инженерную задачу. Сообщается, что ASML в своё время пересмотрела определение времени работы EUV-сканеров так, чтобы оно не включало время работы самого источника излучения.

Появление прототипа Landau не отменяет ограничений на поставки оборудования и не доказывает наличие у Китая полноценной альтернативы промышленным EUV-системам. Но на фоне оценки главы Intel оно подчёркивает, что развитие китайской полупроводниковой отрасли продолжается даже в условиях санкций.