NVIDIA может использовать упаковку Intel Foveros во второй половине 2028 года
По данным аналитика южнокорейской GF Securities, NVIDIA может задействовать технологию 3D-упаковки Intel Foveros для части своих ИИ-продуктов во второй половине 2028 года. Информация пока не подтверждена компаниями.
Аналитик Джефф Пу из южнокорейской GF Securities утверждает, что NVIDIA может прибегнуть к услугам Intel на этапе упаковки чипов — с применением технологии Foveros. Это неподтверждённая информация: ни NVIDIA, ни Intel её не комментировали. Если слух верен, это станет заметной победой контрактного подразделения Intel Foundry.
Что такое frontend и backend
Производство современных ИИ-ускорителей обычно делится на два этапа. Frontend — изготовление самого кристалла, то есть той части, которая отвечает за вычисления. Backend — всё, что происходит после: нарезка пластины и упаковка кристаллов в готовое изделие, которое можно устанавливать в дата-центр.
В передовом frontend Intel пока догоняет TSMC. Зато в упаковке компания позиционирует себя как сильного поставщика. Сейчас у неё есть технологии EMIB и EMIB-T, которые, по неоднократным слухам, заинтересовали Google для ИИ-чипов TPU.
Что говорит аналитик
По словам Пу, технология Intel 14A должна выйти в производство во второй половине 2028 года. В тот же период NVIDIA может подключиться к экосистеме Intel — через упаковку Foveros. Других подробностей в отчёте немного, он скорее косвенно подтверждает более раннюю информацию.
В январе тайваньское издание DigiTimes сообщало, что NVIDIA может использовать техпроцессы Intel 18A или 14A для GPU семейства Feynman. Тогда речь шла о том, что основной графический кристалл останется за передовыми процессами TSMC, а Intel могла бы взять на себя некритичные по вычислениям компоненты.
Чем Foveros отличается от EMIB-T
Foveros считается заметным шагом вперёд относительно EMIB-T, поскольку это «настоящая» 3D-упаковка. Вычислительные тайлы в ней устанавливаются поверх базового кристалла, тогда как в EMIB они размещаются рядом друг с другом по горизонтали. Вертикальная компоновка уменьшает площадь корпуса, а также улучшает энергоэффективность и скорость обмена данными.
Почему это важно для рынка
Если NVIDIA действительно привлечёт Intel, это поможет и TSMC: на фоне глобального ажиотажа вокруг ИИ мощности компании по упаковке перегружены, и часть нагрузки можно было бы снять. Для Intel же такой заказчик стал бы весомым аргументом в пользу контрактного производства, где она пытается закрепиться рядом с Google и другими крупными клиентами.
