AMD, NVIDIA и Intel могут вложить свыше $5 млрд в тайваньские подложки
AMD, NVIDIA и Intel, по неподтверждённым данным из цепочки поставок, направляют более $5 млрд тайваньским производителям подложек. Средства могут помочь компаниям заранее закрепить производственные мощности на фоне дефицита компонентов для ИИ-чипов и серверов.
AMD, NVIDIA и Intel могут направить свыше $5 млрд производителям полупроводниковых подложек на Тайване, чтобы зарезервировать долгосрочные производственные мощности. Информация пока не подтверждена самими компаниями и относится к данным из цепочки поставок. Однако она показывает, насколько важным узким местом становятся не только сами кристаллы, но и компоненты для их корпусирования.
Согласно этим сведениям, объём потенциальных вложений сопоставим с расходами трёх крупнейших тайваньских поставщиков подложек — Kansas, Nanya и Umicron — на расширение заводов. Производители не раскрывают конкретных заказчиков, но уже наращивают мощности, чтобы справиться с растущим спросом.
Почему подложки важны для ИИ-чипов
Подложка — один из ключевых элементов современной цепочки производства полупроводников. Она нужна для объединения в одном модуле разных компонентов, включая память и графические процессоры. Такие решения особенно востребованы в ускорителях искусственного интеллекта, где высокая пропускная способность соединений и плотная компоновка напрямую влияют на возможности готового продукта.
Распространённым материалом в этом сегменте остаётся Ajinomoto Build-up Film, или ABF. Этот тип плёнки используется при выпуске подложек для сложных корпусов чипов. Рост поставок ИИ-ускорителей и серверного оборудования уже заметно повлиял на рынок: в мае сообщалось, что производители ABF-подложек повышают спотовые цены из-за дефицита мощностей и увеличившихся сроков поставок.
Тогда же ожидалось, что стоимость самой build-up film вырастет на 30%. Для конечной подложки это могло означать подорожание на 3–6%. Если спрос на серверные GPU, процессоры и специализированные ИИ-ускорители продолжит расти, заранее забронированные объёмы могут стать для крупных разработчиков чипов не менее важными, чем контракты с фабриками по выпуску кремниевых пластин.
Расширение мощностей на Тайване
Предполагаемые инвестиции AMD, NVIDIA и Intel должны быть направлены именно на снятие ограничений по выпуску подложек. Речь не обязательно идёт о прямом строительстве собственных предприятий: компании могут финансировать расширение производственной цепочки, чтобы закрепить за собой часть будущих объёмов выпуска на длительный срок.
Для рынка это важный сигнал. TSMC и другие контрактные производители могут изготовить передовые кристаллы, но без достаточного количества подложек и возможностей для упаковки готовые ускорители не попадут к производителям серверов. Поэтому дефицит может смещаться между разными стадиями поставок — от передовых техпроцессов к материалам и корпусированию.
FC-BGA также называют следующим возможным дефицитом
Новые сведения дополняют неподтверждённое сообщение корейских СМИ, появившееся неделей ранее. В нём утверждалось, что NVIDIA и Tesla расширяют инвестиции в Samsung, чтобы обеспечить поставки подложек Flip Chip-Ball Grid Array, или FC-BGA, на пять лет вперёд.
FC-BGA — более современная технология, которая в основном применяется в ИИ-чипах. По тем же данным, этот сегмент может стать следующим слабым звеном в поставках компонентов для систем искусственного интеллекта. Tesla, как утверждается, планирует использовать такие подложки для чипов, предназначенных для автономных автомобилей и гуманоидных роботов.
Пока ни AMD, ни NVIDIA, ни Intel, ни Tesla и Samsung не подтвердили описанные договорённости. Но одновременное расширение тайваньских поставщиков и сообщения о многолетнем резервировании FC-BGA указывают на усиливающуюся конкуренцию за инфраструктуру, необходимую для выпуска ИИ-оборудования.
